华润微电子封测事业群旗下的重庆矽磐有限公司（SiPLP）的先进面板级封装技术，具有以下特点：不需要Bumping/Copper Pillar中道工序；厚Trace可以应付更大电流；可以做到6个面有保护，可靠性达MSL1，特别适合汽车电子；比FC更薄（无基板或框架）；没有Bumping，无需Reflow，无缝连接，产品性能更好，可靠性更高；更小的寄生效应；更小的导通电阻RDSon；工艺灵活，特别适合MCM多芯片封装和功率模块封装；同样可以做Copper Clip PQFN，并且可以实现Double Cooling双面散热；特别适合功率封装，多芯片封装和模块封装的同时嵌入无源器件；EMI shielding 防电磁干扰；One Panel one Lot；更适合SiC、GaN第三代半导体封装。

     SiPLP的面板级封装工艺目前在封装领域处于领先地位，2020年1月至10月，在面板级封装工艺研发过程中，SiPLP已申请56件发明专利，1件实用新型专利和1件PCT国际申请。